CONTINUACIÓN
Se extraen primero los multiplexores IC3 e
IC4 y se comprueban que están bien. Se aprovecha y se ponen sendos zócalos. Se
realizan varios test de memoria -ahora sí se pueden ejecutar- y se comprueba
que hay ciertos fallos aleatorios, pero que en la mayoría de las veces la RAM
baja pasa el test, no así el test de la RAM alta. El patrón del test de mcleod
es el mostrado a continuación.
El patrón muestra que la RAM baja está
bien, pero esos cuadrados azules son extraños. No permite ejecutar el test de
memoria RAM alta. Se utilizan otro tests (Diag ROM de Phil Ruston y ZX
Diagnostics), pero no son claros en el error. Se comprueban el resto de
multiplexores (IC25 e IC26) y las puertas lógicas (IC23 e IC24). Todos
correctos. Se colocan zócalos. Se comprueba que responde bien a una interface
de teclado externo. Se comprueba también la señal del reloj en TR3 y también es
correcta.
El siguiente paso es comprobar el bus de
control y otras señales (MREQ, RD, M1, WRITE, RAS, CAS, WAIT, RFSH, etc). Hay
continuidad en todas las señales y utilizando un analizador lógico se ve que
las señales son como deberían ser.
Después se analiza el bus de datos. Al
medir resistencia en las líneas, se observa una resistencia muy baja, casi 0,
en las líneas D4 y D5. El valor de referencia debería ser 6-7 en la escala de
20 kohm. Esto se comprueba con el analizador lógico.
Al medir las resistencias R13 y R14 dan
valores muy bajos, se suelta una pata para aislar estos componentes del
circuito y se comprueba que están bien por lo que se vuelven a soldar.
Se decide desoldar los chips 4532 de la RAM
alta IC19 e IC20 correspondientes a los bits D4 y D5. Se ponen zócalos y se
colocan otras memorias nuevas. Tras esta operación se recuperan los valores de
resistencia normales en el bus de datos, y también se obtiene el valor de
resistencia de referencia en el rail de +5V.
Tras esta operación el ordenador arranca
correctamente.
Como nota curiosa, decir que al extraer una
de las memorias 4532 de la RAM alta, no pude hacerlo con la pistola de aire
caliente que utilizo para todas. De hecho, estuve a punto de dañar la placa,
aunque sí quedó un poco más oscura en esa zona, como se puede observar en la
foto. Es como si estuviera soldada con otro material ya que al aplicar los 350ºC
no llegaba a fundirse. Las soldaduras de la RAM alta eran las originales, no
pareciera que hubiera habido ninguna manipulación posterior.
Fotos de cómo ha quedado la placa tras
todas las reparaciones:
En resumen, se han sustituido los siguientes
componentes:
Z80
ROM
3 x chips 4116 (RAM baja)
2 x chips 4532 (RAM alta)
Transistor TR4
Todos los condensadores electrolíticos
3 x diodos señal IN4148 (aunque los
originales estaban bien)
Y en la foto los chips en fallo (falta
un 4532 que tuve que cortar porque no salía con la pistola de aire caliente).
