PUESTA A PUNTO DE UNA GAME BOY CLÁSICA
Recientemente ha vuelto a mis manos una Game Boy clásica que durante muchos años estuvo sin usar. Han debido pasar 15 o 20 años desde la última vez que eché una partidita. Como era de esperar, no funcionaba. Y yo ni idea de consolas. Menos mal que hay muy buenos hilos que ayudan a desmontarla y a limpiarla. Era lo único que podía hacer.
Primera en la frente. No la puedo abrir. Tuve que comprarme un destornillador Tri Wing para abrir los equipos de Nintendo.
Utilicé otro modelo antes, pero no lo conseguí por lo que me hice con otro más robusto y largo, que es el mostrado en la foto.
Además de intentar que funcionara, quería limpiarla y blanquear algo la carcasa. Lo primero que ví al ponerle pilas es que había un montón de piedrecitas de sulfato sueltas y también incrustadas en los conectores:
También desmonté los conectores para poder limpiarlos y eliminar las incrustaciones. Lo hice con alcohol.
Y un poco de descripción interna. La consola tiene dos placas, una de ellas atornillada a la parte de la pantalla mediante 10 tornillos normales cruciformes (tipo Phillips), y la otra donde están las pilas unida por otros 4 tornillos del mismo tipo (2 en la placa más grande, y otros 2 en la placa pequeña). La unión entre ellas se hace a través de un cable plano, parecido a los IDE y que supongo tiene que ver con la señal de la imagen que sale por la pantalla. En rojo los tornillos a sacar para liberar la placa de la carcasa. Y en amarillo las muescas que NO hay que quitar, a no ser que queramos cambiar la pantalla. Presionando las muescas en amarillo se libera la pantalla de la placa.
Desmontada la parte unida a las pilas. Además lleva unido conectores de la pilas que también había que limpiar.
Y aquí los componentes pequeños y desmontables ya limpios. Para los metálicos he usado alcohol, y para los de goma y plástico agua con jabón.
Tras una limpieza a fondo de la zona de las pilas, eliminación de todas las piedrecitas que estaban sueltas por la carcasa y, ya de paso, limpieza de las dos placas con un producto dieléctrico especial, llega el momento de probarla. Enciende, pero la pantalla se ve muy oscura y con líneas marcadas. Además uno de los controles no responde bien, en concreto el movimiento a la izquierda. Pues toca desmontar otra vez y comprobar.
El pad tenía una de las ventosas que hacen presión sobre el control rajada. Buff, ¿cómo arreglar esto?. Menos mal que es una parte flexible y no rígida, y me lanzo a ponerle un pegamento especial. En vez del típico de contacto tipo loctite, decido ponerle un pegamento de lento tiempo de fraguado, entre 1 y 2 horas. Esto me permite aplicarlo y luego ajustar bien la pieza y corregir. Tras el tiempo de espera, el resultado es bueno. Responde perfectamente, aunque no sé si la solución será muy duradera. Como tampoco voy a jugar mucho, y es más de colección...
Para el tema de la imagen lo único que se me ocurrió fue comprobar que la conexión del cable estuviera bien hecha, y además medir continuidad entre un lado y otro del conector (una vez conectado el cable, claro) para comprobar que estaba bien hecho.
Bueno pues hecho esto, se corrigió el defecto en la pantalla. Así que debió ser que lo conecté mal al montar las carcasas la primera vez. Pues aquí está funcionando con el Tetris y blanqueada. Se puede observar en la pantalla, a la derecha, dos líneas verticales blancas que no siempre salen. En las últimas pruebas no han salido. Esto ya no sé si tendrá solución.
Y para blanquear la carcasa usé agua oxigenada de 110 volúmenes (al 30%). Puse las carcasas en una cuba con papel de cocina impregnando las carcasas y lo puse a la intemperie, pero a la sombra. Tras dos horas el aspecto es este:
Había hecho un intento antes con pañuelos de papel y expuesto al sol, pero no hizo nada. Se evaporó tan rápido que no debió hacer el efecto, por eso creo que ponerlo a la sombra es una buena idea, y permite que vaya evaporándose poco a poco. Esto creo que es más determinante que usar pañuelos de papel o papel de cocina para impregnar con agua oxigenada, aunque éste último es más grueso y aguanta un poco más. Por cierto, cuidado con tocar el agua oxigenada ya que te "blanquea" los dedos y provoca un poco de escozor. Yo lo toqué para ver como estaba de seco y... Bueno quizás sea un poco exagerado, pero tened cuidado con el producto.
EXTRACCION IC 40 PINES
Los ordenadores Sinclair, sobre todo el ZX80, ZX81 y el Spectrum, tienen, en muchas ocasiones, el procesador Z80 y la ULA soldados directamente a la placa, en vez de ubicarlos en un zócalo. Si bien el ZX80 no tiene ULA, y la ULA de los ZX Spectrum siempre va en zócalo, se han encontrado modelos de ZX81 -sobre todo los primeros- en los que la ULA soldada directamente a la placa.
Estos IC tienen 40 pines, y sin equipo adecuado pueden ser bastante difíciles de extraer. La extracción requiere aplicar bastante calor por lo que hay que proteger las pistas y componentes que se encuentran alrededor para no dañarlos en la operación de extracción. Para ello, utilizo:
- Cinta Kapton
- Pistola de Aire Caliente
- Pinzas extractoras
- Papel de aluminio
- Soldador y Desoldador manual (bomba de desoldar)
Lo primero que hago es eliminar con el soldador y el desoldador manual parte de la soldadura, pin a pin. Esto lo hago para facilitar la operación con la pistola caliente, y que sea más corta.
Después, protejo las pistas y componentes adyacentes al IC a desoldar con cinta kapton. Esta cinta protege hasta los 280º C aproximadamente. Aunque luego veremos que la temperatura de la pistola es mayor, yo no he tenido nunca ningún problema. Tras la protección con la cinta, coloco el papel de aluminio en una extensión más amplia. El objeto de este papel es disipar a lo largo de su superficie el calor que se va a aplicar con la pistola.
Una vez hecho esto, ubico la placa en un bastidor y le coloco la pinza extractora de IC con un contrapeso -la lata de bebida-. Al bastidor le pongo un contrapeso.
Una vez colocado, ya podemos aplicar calor con la pistola de aire caliente, en mi caso una MLink H1 como la de la foto. Fijo la temperatura en unos 340-350 ºC, y empiezo a aplicar calor a un 1 cm de distancia a cada pin. Recorro una fila y luego la otra sin detenerme mucho en cada pin. Es un barrido en continuo de todos los pines. Gracias al peso que tiene por debajo, tan pronto el estaño se va licuando por el calor, el pin se va soltando. Cuando ha pasado algún tiempo, ayudamos aplicando fuerza con la mano desde la pinza. Si no hemos extraído parte de la soldadura de cada pin, esto nos costará algo.
Una vez extraído el IC, nos queda limpiar cada agujero con la bomba extractora. También aprovecho para hacer una limpieza con un cepillo de dientes y con liquido limpia contactos. De esta manera, la extracción queda muy limpia y bien.
